ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology

Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips - Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Ihre Rolle

• Gestaltung der Elektrokonstruktion von Baugruppen oder speziellen elektrotechnischen Problemlösungen (z.B. Kabel, Stecker, Flex-PCB, Rack-Design) vom Anforderungsmanagement über die Erstellung von Prototypen bis hin zur Umsetzung im Produkt

• Einbindung von eingebetteter Elektronik zusammen mit den entsprechenden Mechaniken in Serienprodukten und Rackaufbauten, mechanische Berechnungen und Toleranzanalysen

• Prototypen drucken in 3D

• mechanische Berechnung und Toleranzkalkulationen

• Koordination der Zusammenarbeit mit externen Dienstleistern und Lieferanten, insbesondere Aufgabendefinition und Review

Ihr Profil

• ein abgeschlossenes Studium der Fachrichtung Mechatronik, Maschinenbau o.ä.

• idealerweise 2-3 Jahre Berufserfahrung in der 3D CAD Konstruktion (Mechatronik)

• Erfahrungen in der Zusammenarbeit mit externen Dienstleistern und Lieferanten

• hohes Maß an Eigeninitiative und Teamarbeit

• Sehr gute Deutschkenntnisse

Your ZEISS Recruiting Team: